具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、CMP装置のプロセスモニタリング並びに制御システムの機能開発を行って頂きます。

【具体的な職務内容】
■CMP装置に搭載する膜厚測定センサの開発
■上記センサデータをもとにした装置制御機能の開発
■上記開発技術の実機評価およびプロセスへの適用開発
■顧客先での評価サポートおよび量産適用サポート

【ポジションの魅力】
CMP装置の研磨性能（プロファイル制御性能）を向上させるための制御技術開発を担っています。CMPに搭載するセンサやデータ処理アルゴリズムの開発から、顧客先での評価サポートまで一貫した開発をおこなっています。顧客先の担当者や海外拠点のメンバーと協力して評価を進めたり、自分が提案したアイデアがシステムとして具現化していくところに楽しさがあります。最新技術を取り入れる必要性から、メンバーが一緒に勉強しながら知識を深めあっています。

【入社後のキャリアパス】
1年目は、OJTを通して実際にCMP装置や終点検出システムに触れることで、担当業務の背景となる知見・知識を習得していただきます。2年目以降、専門技術を駆使してプロセスモニタリング/制御システムの性能検証や顧客先でのプロセス適用サポートといった業務を主体的に推進していただきます。上記に依らず、十分に対応できる能力を有すると判断した場合はより責任のある業務をお任せします。将来的には基幹職として開発アイテムの推進やチームを牽引できる人材になれるよう支援していきます。

【募集背景】
半導体需要拡大に伴う半導体製造装置の市場拡大や半導体デバイスの高性能化に従い、CMP装置に対する要求性能は年々高まっています。CMP装置の目にあたるプロセスモニタリング/制御システムでは、センサの高精度化に加えて機械学習やDX技術を利用したSMART化が求められています。これらの高精度・高機能制御技術の開発をより一層加速させることを目的として、この度キャリア採用を実施することになりました。

【組織構成】
■勤務地：藤沢事業所（神奈川県藤沢市本藤沢4-2-1）
※アクセス：小田急線善行駅（横浜駅より約35分、東京駅より約60分）
■配属予定部署：装置事業部 プロセス開発部 プロセスモニタ…

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります