具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
高いシェアを誇る製品分野を多数保有する産業機器メーカーにて、CMP装置におけるソフトウェアのプログラミングによるアプリケーション設計・開発を通して、顧客が求める機能や特定のニーズに合わせて、柔軟性や拡張性を考慮した最適なサービスを提供していきます。
※アプリケーションの力で、生産性の改善やユーザビリティの向上、セキュリティの強化により、顧客満足度の向上を推進します。またCMP装置で培ったアプリケーション開発を活かして、他の機種でもアプリケーションを使えるよう新しい取り組みも行って頂きます。
※少数（4名程度）でプロジェクトを回しており、プロジェクトは1年ごとに見直しを行っております。

【取扱製品】
■CMP装置
ウェーハ表面を化学的機械的に研磨するクリーンルーム設置型のCMP装置
※製品イメージ：https://www.ebara.co.jp/products/details/FREX.html
※動画：https://www.youtube.com/watch?v=25JMUHsfpNs

【ポジションの魅力】
半導体製造装置の分野は、新しい製造プロセスが継続的に開発され、高度な技術が求められるため、エンジニアにとって魅力的な課題に取り組むことができます。アプリケーション開発を通して、ユーザーのニーズを把握しながら、新たなサービスを生み出していく経験があります。そして、様々な課題に対して、アイデアを出し合い主体的に取り組める環境にあり、業務を通して自身の成長を強く実感することができます。

【入社後のキャリアパス】
1-2年間はアプリケーションソフトウェアの設計および管理業務を通して、プロジェクトの推進に携わっていただきます。プロジェクトの流れが掴め、リーダーとしての適性が見られれば、基幹職試験へ推薦しプロジェクトリーダーとして業務を想定しております。また、拠点や客先との打合せの場にも出ていただき、コーディネーターとしての役割を務めてもらいます。

【募集背景】
半導体製造装置であるCMP装置を中心とした各種装置向けアプリケーションおよびプラットフォームの開発を行っています。半導体の製造プロセス全体を効率的かつ持続可能なものとするために、装置のインテリジェント化を進めることが当部門のミ…

募集条件

人材紹介会社情報

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