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日本ガイシ株式会社掲載期間:2024/10/3〜

半導体製造装置用セラミック部品の開発品加工エンジニア

正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載

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具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【職務の概要】
・半導体製造装置向けセラミック製品の開発品加工、加工プログラム作成、工程設計
・セラミックス加工要素技術開発(高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等)

参考:NGKホームページURL https://www.ngk.co.jp/product/search-business/semiconductor/

【職務の詳細】
セラミックス製品の開発品加工
・マシニングセンタ、平面研削盤等を用いた製品加工
・CAD/CAMを用いたプログラム作成
・加工工程の工程設計
セラミックス加工要素技術開発
・新商品の加工プロセス構築
・要素技術開発(研削、研磨、レーザー加工等)
・品質、歩留改善

【活かせるスキル】
・加工知識、技術(セラミックス加工経験があれば更によし)
・NC制御加工機の実務経験
・CAD/CAMによるNCプログラム作成
・自動化技術

【身につくスキル】
・セラミックス加工技術に関する全般知識
・プロジェクト管理、推進能力

【職務の特色】
セラミックス加工要素技術開発(高精度化、新規加工方法検討、自動化推進等)がミッションです。
セラミッックスの加工は他社でも実績が少ないため、加工技術に関する知見がまだ少なく、技術開発、方法を自らの手で確立していける状況であり、やりがいがある分野です。加工要素技術開発から経験を積み、いずれは加工技術全体をマネージメントできる人材となることを期待しています。

【職場の雰囲気】
セラミック加工技術向上に情熱を持って取り組む集団です。若いメンバーが多い中、お客様かからの高度な要求に答えるべく、日々、切磋琢磨して挑戦し続けています。毎日のミーティングでお互いの意思疎通も図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。

【求める人物像】
加工関連の生産技術開発経験が有り、課題に対してリーダーとなり、周りを巻き込んで遂行できる即戦力人材を求めています。セラミックスの加工経験は必須ではなく、加工装置を実際に扱った経験がある方を歓迎します。

募集条件

雇用形態 正社員
求める人物像 【必須要件】 ※経験年数:MIN 3年
・専攻:その他(理系一般)
・業界:加工設備メーカー、機械部品メーカー
・職種:加工技術開発、生産技術、設備開発
・加工技術および設備に関する知識
・各種加工設備操作(特に、5軸MC、3軸MC、FMS、etc)
・CAD/CAMによるNCプログラム作成

【歓迎要件】 ※経験年数:MIN 5年
・専攻:電気、機械
・加工技術開発、工程設計
・各種加工設備立上
勤務地 愛知県半田市前潟町1番地
給与・待遇・福利厚生 年収:500万円~900万円
経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 週休二日(土日)

企業情報

業種 メーカー(重電・産業用電気機器) メーカー(プラント・エンジニアリング) メーカー(石油・ゴム・ガラス・セラミックス・セメント)
事業内容 がいしなど電力関連機器、産業用セラミックス製品 特殊金属製品の製造販売及びプラントエンジニアリング事業
本社所在地 愛知県名古屋市瑞穂区須田町2−56
設立 1919年5月5日
従業員数 1000人以上
売上高 222,800,000,000円
URL http://www.ngk.co.jp/

人材紹介会社情報

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人材紹介会社名 株式会社パソナ ハイキャリア転職支援
厚生労働大臣許可番号 13-ユ-010444
紹介事業事業所・拠点 ■東京本社 東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店 大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス 24F ■名駅支店 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46階
URL https://www.pasonacareer.jp/

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