具体的な業務内容

【職務概要】
同社にてサービスエンジニア業務をお任せします。

【職務詳細】
■製品：半導体パッケージ基板用露光装置
■範囲：サービスエンジニアリング業務
■想定残業時間：月０～20時間(業務状況により波があります)
■出張頻度：月1～3回（業務状況により波があります)
【具体的には】
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが本ポジションの仕事です。装置はプリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。

■仕事の特徴：海外も含め顧客先の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。

■部署の特徴：社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。顧客はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。



【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

募集条件

人材紹介会社情報

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