【職務概要】
同社にてサービスエンジニア業務をお任せします。

【職務詳細】
■製品：半導体パッケージ基板用露光装置
■範囲：サービスエンジニアリング業務
■想定残業時間：月０～20時間(業務状況により波があります)
■出張頻度：月1～3回（業務状況により波があります)
【具体的には】
当グループは、社内で設計開発を行っている装置のエンジニアリング業務を担当しています。この装置の立ち上げから客先納入後のアフターサービスまでが本ポジションの仕事です。装置はプリント基板の中で最も高精細な配線パターンを描く、半導体パッケージ基板用投影露光装置（ステッパー）です。

■仕事の特徴：海外も含め顧客先の工場での業務が多いことから、とてもやりがいのある仕事です。

■部署の特徴：社内で唯一装置開発を手掛ける部署です。今後大きな市場に成長するであろう５G・IOT・AIの関連マーケットに向けた最先端装置の調整・装置評価からアフターサービスまでのフィールド業務を担います。顧客はもちろん開発メンバーや多くの協力会社と連携し、それを実現していく過程は、我々サービスエンジニアにとって成長出来る、とてもやりがいのある仕事です。



【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

勤務地	東京都新宿区新宿1丁目1-13 JR各線「新宿」駅より約徒歩17分 勤務地変更の範囲:勤務地からの変…
給与	年収：400万円～650万円■年収：400万～700万円　月給制：月額333000円　賞与：年2回（7月・12月）　昇給：年1回（4月）■雇用形態：正社員　契約期間：無期　試用期間：有(3ヶ月)■福利厚生：営業手当(2～4万円)、通勤手当(全額支給)、住居手当、寮社宅、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社宅借上制度、保養所、語学奨励金制度、「福利厚生倶楽部」法人会員■勤務時間：9時00分～17時30分　休憩時間：60分■喫煙情報：屋内禁煙