具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■半導体デバイス加工用テープ（ダイシングテープ、バックグラインディングテープ）の設計開発、及びそれに伴う試作評価
■各種物性試験（粘着力、粘弾性、引張試験、熱分析等）、半導体加工用プロセス適性（バックグラインド、ダイシング、ピックアップ・ボンディング）を基に、粘着剤層の配合設計、基材フィルムの材料選定・設計を行う
■製造部隊と協力して開発した製品の製造安定性確立
■営業部隊と協力して顧客（国内・海外共に。海外顧客メイン）訪問による開発説明のプレゼン、評価結果ヒアリング、立ち合い評価

【期待する役割】
■半導体デバイスの製造に用いられる粘着テープの設計開発を行う。試作、評価、製造性の検証など。知財による製品保護も含む
■設計開発だけでなく、製品化に向けて関連部署（製造、営業、品質保証など）と調整を行う

【募集背景】
退職に伴う増員

【組織構成】
■機能製品統括部門 AT・機能樹脂事業部門 AT開発部 技術課
■課長1名、GL2名、担当9名、アシスタント他1名
■20代2名、30代6名、40代5名
■男性12名、女性1名
■当課内にいる中途入社者　5名

【働き方】
■勤務時間　9:00～17:45　フレックスコアタイム　13：00～14：00
■残業　月20H　※忙しいときは40H程度（それ以上になることはない）
■テレワーク　あり（実績として週1日～2日）
■出張：国内外あり（国内：三重出張がある・外注先設計開発業務。たまにお客様先　■海外：中国・韓国・台湾・東南アジア　マックスで1週間程度）

【魅力】
■年々重要性の高まる半導体業界及び関連する先端技術に関わることができる
■裁量の幅が大きく、自らが中心となって新製品の設計開発（及び関連する業務）を遂行することができる
■既に中途入社が多数活躍しており、受け入れ体制が充実している

募集条件

人材紹介会社情報

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