具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
東証プライム上場、大手半導体製造装置メーカーにて、各種半導体・電子材料の切断加工などのアプリケーション業務を中心に業務を行って頂きます。

【具体的な職務内容】
■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
■切断手法の新提案、新技術の改良・開発
■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

【取扱製品（半導体製造装置）】
■ダイシングマシン
ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置
■プロービングマシン
ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置
■ポリッシュ・グラインダ
東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置
※参考HP※
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html

【組織構成】
■勤務地：八王子工場（東京都八王子市石川町2968-2/最寄駅:北八王子駅）

【働き方】
■出張：海外出張あり・アジア地域・月1回程度
■出社
■半導体製造装置を製造は八王子工場で行っているため、生産拠点変更ない限り転勤なし

【福利厚生・制度について】
■育児制度（一部）
・育児休業：最長で子が3歳に達するまで延長することが可能2歳までの休業期間は賃金の20%を支給
・育児短縮勤務：中学校入学までの子を養育する従業員は、1日3時間を限度として所定労働時間の短縮が可能
■介護制度（一部）
・介護休業：介護対象者1人につき3回まで、通算して1年間を限度として休業可能、休業期間は賃金の20%を支給
・介護休暇：介護対象者1人につき1年間に5日、2人以上の場合は10日を限度として取得が可能　

■福利厚生
充実した福利厚生制度を提供することで、従業員のワーク・ライフ・バランス実現を支援しています。レジャー、グルメ、各種割引サービスなど、従業員が気軽にサービスを利用することができます。

※参考HP※
ワーク・ライフ・バランス
https://www.ac…

募集条件

人材紹介会社情報

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