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パナソニックインダストリー株式会社掲載期間:2024/9/7〜

【大阪府(門真)】半導体向けの先端封止材料の開発・設計

正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載

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この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります

具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
世界的に半導体需要が高まり、さらなる高集積化が求められる中で、電子材料の進化は大きな鍵になってなってきています。同社の電子材料事業は、MEGTRON,XPEDIONをはじめ社会の発展に寄与を提供し続けており、今後も電子材料の膨大なニーズに答えていきます。そのためには、電子材料事業の材料コア技術をベースに刻々と変化する社会に価値を提供し続けることを目指し、益々スピードアップして、お客様と共に新たな価値創造を展開していく業務領域を増やすために、新たなスキル・経験を持った人財を募集します。

【担当業務と役割】
・主な担当業務は、半導体向け封止材料の要素技術開発です。

【具体的な仕事内容】
・材料配合設計の要素技術開発
・試作品評価(物性評価、信頼性評価)
・製品を構成する原材料サプライヤーとの交渉(新規材料合成依頼、サンプル依頼等)
・特許出願

【キャリアパス】
・初期配属の部署の仕事に留まらず、様々な職務を経験頂いて、総合的なスキルを身に着けるキャリアパスを用意しています。
・一方で、初期配属、若しくはその周辺での技術深化を目指すキャリアパスもあります。

【配属部門】
電子材料事業部 化学材料BU 商品開発部 コア技術開発一課

募集条件

雇用形態 正社員
求める人物像 【必須要件】
■半導体市場向け材料開発 若しくは熱硬化性樹脂開発業務経験3年以上

【歓迎要件】
◆有機合成による新規樹脂開発経験のある方
◆データ分析や統計の知識 及びシミュレーション解析経験のある方
◆英語でのコミュニケーション経験がある
勤務地 大阪府門真市
給与・待遇・福利厚生 経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

企業情報

業種 メーカー(半導体・電気・電子部品)
本社所在地 大阪府門真市大字門真1006番地
設立 2022年4月1日
URL https://www.panasonic.com/jp/industry/brand/inda.html

人材紹介会社情報

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人材紹介会社名 株式会社パソナ ハイキャリア転職支援
厚生労働大臣許可番号 13-ユ-010444
紹介事業事業所・拠点 ■東京本社 東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店 大阪府大阪市北区梅田1丁目13-1 大阪梅田ツインタワーズ・サウス 24F ■名駅支店 愛知県名古屋市中村区名駅1-1-4 JRセントラルタワーズ46階
URL https://www.pasonacareer.jp/

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