具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務概要】
半導体ICパッケージ基板を開発～製造まで行う部門の生産技術職として、画像装置、検査装置からとれるデータを利用し、工程、品質異常の事前検知または予防技術としてのAIのツール、ソフト開発をお任せします。生産設備から物が流れ、作られていく工程で取得できるアウトプットデータはある程度そろっています。そのため、アウトプットデータをもとに人が生産設備の条件の設定などをしているところから、今後は自動で補正をかけて行き、設備内で完結するフローを加速させ、最先端のスマートファクトリーを目指していきます。

【募集の背景】
データセンターなどサーバーに必要な高性能な半導体ICパッケージ基板の更なる量産体制に向け、1800億円の設備投資（新工場の計画含む）を予定しています。これまでの半導体ICパッケージでのシェア1位に留まることなく、
更なる高機能ICパッケージ基板に求められる、高積層、微細配線といった難易度の高い技術開発に挑んでおり、最新の設備も導入し、情報や技術が集まる環境で共に技術を磨いて頂ける方を募集します。

【特徴・魅力】
・当社の特徴として裁量があるという点があります。
　例えば30歳でも海外工場PJの立上げリーダーをお任せしたり、
中長期的にグローバルでの活躍土壌があります。
・例えばpythonなど機械学習やAI領域については
　中心となって携わっているメンバー内で定期的な情報共有会などを
行いチームで学習をしています。

【配属部門】
PKG事業本部　生産技術統括部　生産技術部　設備技術G

募集条件

人材紹介会社情報

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