具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【業務概要】
電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。
技術統括部では未来の製品に向けた開発を行っており、配属Gでは次世代向けパッケージ基板のめっき技術構築と量産プロセスの改善を担当しています。
今回は新工場の立ち上げに伴う増員の為、採用を検討しています。

【業務詳細】
パッケージ基板における新規製品仕様の開発に向け、ベンダーと協力しながらめっき液や、めっきプロセスの構築、めっき設備の仕様検討を、試験槽・量産設備を用いためっき試験・評価・解析を行いながら進めていただきます。

【キャリアステップ】
個別テーマを遂行するエンジニアからスタート。
経験、成果、ネットワーク構築など経てどしエンジニア業務管理や方針等策定・決定を主にミッションを推進するマネージャーへとステップアップしていただきます。

【特徴・魅力】
新工場立ち上げに向けたスケールの大きな仕事をご経験いただけます。
他社にはない技術開発を進めていくため、めっき液や設備も各ベンダーからそのまま購入することなく、協力しながら開発を進めています。
めっき工程は最終製品性能にかかわる重要工程であり、昨今の微細化により難易度も高まっています。
特にパッケージ基板は半導体デバイスと違い、凹凸がある製品でめっき難易度が高い製品の為、より高い技術力を身に着けていくことが可能です。

【配属部門】
電子事業本部　技術統括部　要素技術4G（50名）

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります