あなたの希望を叶える！勤務地選択率92%以上の充実サポート！＜全国42拠点で採用中＞

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 希望勤務地での就業率92%以上！ 安心してキャリアをスタートできる環境があります！ ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 私たちは...

仕事内容	あらゆる製品や機械を作動させ、エラーが発生しないかチェックするお仕事です。
勤務地	就業先は、希望・スキル・経験を考慮のうえ決定します。
給与	■月給21万5000円～50万円 ※首都圏勤務の場合、月給23万5000円以上 ※各種手当有 ...

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
全世界での売上高が250億ドルを越える世界屈指の半導体商社にて、仕入先半導体メーカー（Renesas Electronics社）との技術的なやり取り窓口や顧客先へ技術面での支援を行って頂きます。

【職務内容】
■Renesas Electronics社や社内他部門とのコミュニケーション
■顧客訪問およびオンライン会議等による、Renesas Electronics社と連携した製品拡販活動や採用交渉
■拡販活動に必要なドキュメント作成（チラシ、ブロック図など）
■顧客技術問い合わせ対応および顧客先技術とのやり取り

【主要製品】
Renesas Electronics社
MPU、MCU、Analog、Power、Senser　等
※参考HP：https://www.avnet.com/shop/japan/m/renesas-electronics/

【募集背景】
2024年10月よりRenesas Electronics社の製品を取り扱い始めたことに伴い、新設されたポジションのリソース強化を行うための募集

【組織構成】
■勤務地：西日本支店（大阪府大阪市中央区南船場4丁目11-28　JPR心斎橋ウエスト7階/最寄駅：心斎橋駅）
■人数構成（年齢層）：2名（30・50代）

【働き方】
■在宅：有（週2-3日程度）
※在宅は会社として定着している
■残業：20時間程度
■転勤：当面無
※希望があれば検討できるもの、転勤指令はございません。

勤務地	大阪府大阪市中央区
給与	経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■期待する役割
イメージセンサーデバイス研究開発におけるデバイスエンジニア/プロセスインテグレーター、トランジスタ開発エンジニア、画素設計エンジニア、光学設計エンジニア、画像処理AIエンジニアをそれぞれ募集します。
新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、センサー構造の企画構想、デバイス構造設計、プロセスフロー設計、センサー特性評価業務などを行います。

■組織の役割
裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けています。デバイス構造設計、シミュレーション技術、画素設計、新規回路開発からデバイス評価・解析まで一貫した体制をとり、世界初、世界一の技術をソニーのチャレンジ精神をもって、実現している職場です。将来のスマートフォンやAR、MR、車載製品の中枢機能となる新規デバイス技術を生み出し商品化導入する研究・開発をしていきます。学会発表や、受賞歴、社外への記事の提供などの実績も多くあります。

■担当予定の業務内容
・デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター：イメージング、センシング領域においてデバイス構造、プロセス構築の新規構造提案・試作・検証を行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・画素設計エンジニア：新規画素の提案・シミュレーション・試作・検証なでを行い研究開発から商品化、イメージセンサーの技術革新に貢献します。 ・トランジスタ開発エンジニア：イメージセンサー性能を向上するために独自構造のトランジスタを開発します。 ・光学設計エンジニア：光学のスペシャリストとして新規構造の提案、新商品の開発、解析・評価を行い、研究開発から商品化の領域で技術革新に貢献します。 ・画像処理AIエンジニア：画像処理開発や検討・評価・解析を担当します。Ai実機とシミュレーションを活用し、イメージセンサーの画質改善・向上を行います。

■想定ポジション
これまでのスキルや経験に応じ、研究開発課題に取り組むエンジニアから、数十人規模のリーダーまで広く募集します。

■描けるキャリアパス
デバイス技術のスキルはもちろん、画素設計/プロセス技術/信号処理技術などの技術やスキルが身につきます。プロジェクト体制の開発になるため、プ…

勤務地	大阪府大阪市北区中之島
給与	経験・スキルに応じて変動します

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
【募集背景】
同社の成長事業である産業・車載分野向け有機無機複合材料の特性向上および差異化を図るべく、革新的な新規材料の開発を高速かつ効率的に実施する必要があります。
特に、AIサーバー等で使用される先端パッケージ材料の開発においては半導体後工程に係る実装評価技術が必要不可欠であり、半導体パッケージ実装評価分野において即戦力となる経験値の高い人材を求めております。

【担当業務と役割】
同事業部が保有しているコア技術は、熱硬化性樹脂の材料設計技術です。
近年、商品に要求される機能は高度かつ複雑化しているため、材料設計における材料評価/高度解析技術の重要性が高まっています。
特に、次世代パッケージ向け材料を開発し事業領域を拡大するため、実装評価技術に関する幅広い知識と経験を持った技術者を必要としています。
未来のパッケージを支える新規材料開発および商品化に貢献して頂きたいです。

【具体的な仕事内容】
・次世代パッケージ向け実装評価技術開発および現行パッケージ材料の実装/解析評価を行います。
・国内（門真、郡山、四日市）および海外の自社事業所技術者と連携し、海外を含む顧客対応/顧客ニーズ調査/技術マーケティング活動を行います。

【配属部署】
電子材料事業部　技術開発センター　基盤技術開発部

【キャリアパス】
・初期配属の部署や仕事に留まらず、パナソニック内の他事業会社を含めた様々な職務を経験することも可能です。
・初期配属は要素技術開発ですが、商品開発や製造技術を経験することも可能であり、海外勤務の可能性もあります。

【勤務形態】
出社にて業務推進が主ですがリモートワーク可

勤務地	大阪府門真市
給与	経験・スキルに応じて変動します