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株式会社リガク

ソフト設計【大阪】

正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載

【職務内容】
顧客との仕様打合せ、ソフトウェア仕様書作成、設計、コーディング、テスト、納入、保守、外注先管理など、一連の業務を一貫して対応いただきたいです。
なお、基本的には一連の業務について、主担当1名(大型PJの場合は2名)をアサインしております。

【魅力】
・PJ状況次第ですが、入社後すぐにでも新規開発PJに参画できるチャンスがあります。
・半導体装置の業界規格やX線分析の知識を備えたスペシャリストとして、活躍することができます。
・担当者毎の業務範囲が広い点が魅力です。
 大企業では一般的な縦割りの組織ではないため、上流~下流工程まで幅広い工程に携わることができます。

【募集背景】
売上拡大に伴う増員
ソフト設計エンジニアの即戦力を求めます

【組織構成】
薄膜デバイス設計部 大阪薄膜開発設計課 正社員11名
20代:1名、30代:4名、40代:2名、50代:4名

【職場の雰囲気】
中途入社者の比率が多く(8割以上)、馴染みやすい環境です。
また、同部署に機械、電気設計者、また同フロアにアプリチーム、サービスチーム、研究関係者も在籍しており、オープンな議論や活発な意見交換の中で製品開発に取り組める風通しの良い職場です。

勤務地 大阪府高槻市
給与 年収:600万円~1000万円経験・スキルに応じて変動します

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