具体的な業務内容

■業務内容：
半導体製造装置の電気回路を含むユニット設計検討をご担当いただきます。
（200mmウェーハ対応の半導体製造装置を担当する部署になります）
装置の仕様を資料から紐解き、将来に向けた新しい機能の設計検討や納入済み装置への機能向上アイテムの検討をします。

■業務詳細：
本設計には、半導体製造装置で使用される電気・機械要素に加え、各種運用条件を踏まえた安全基準に準拠した対応が必要となります。
装置に関する新機能のニーズや要求仕様の取り纏め、実現性確認の事前検討、設計部門への詳細指示について業務を行います。
これらの対応を進めるには、品質保証や製造などの関連部門との連携が必須です。

募集条件

人材紹介会社情報

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