具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
東証プライム上場、大手半導体製造装置メーカーにて、各種半導体製造装置のアプリケーション業務を中心に業務を行って頂きます。

【具体的な職務内容】
■顧客への運用レシピの提案、技術サポート
■装置導入前後のデモ、フィールドサポート
■装置自体の評価、装置を用いた基礎実験

【取扱製品（半導体製造装置）】
■ダイシングマシン
ウエーハ上に形成された多数のICなどを、1個1個のチップに切り出す装置
■プロービングマシン
ウェーハ上に形成されたチップの電気的特性を試験するためのウェーハ搬送位置決め装置
■ポリッシュ・グラインダ
東京精密独自の発想から生まれた、各種デバイスウェーハの薄片化とダメージ除去を1台の装置で実現する装置
※参考HP※
https://www.accretech.com/jp/product/semicon/semi/index.html

【組織構成】
■勤務地：八王子工場（東京都八王子市石川町2968-2/最寄駅:北八王子駅）

【働き方】
■出社
■半導体製造装置を製造は八王子工場で行っているため、生産拠点変更ない限り転勤なし

【福利厚生・制度について】
■育児制度（一部）
・育児休業：最長で子が3歳に達するまで延長することが可能2歳までの休業期間は賃金の20%を支給
・育児短縮勤務：中学校入学までの子を養育する従業員は、1日3時間を限度として所定労働時間の短縮が可能
■介護制度（一部）
・介護休業：介護対象者1人につき3回まで、通算して1年間を限度として休業可能、休業期間は賃金の20%を支給
・介護休暇：介護対象者1人につき1年間に5日、2人以上の場合は10日を限度として取得が可能　

■福利厚生
充実した福利厚生制度を提供することで、従業員のワーク・ライフ・バランス実現を支援しています。レジャー、グルメ、各種割引サービスなど、従業員が気軽にサービスを利用することができます。

※参考HP※
ワーク・ライフ・バランス
https://www.accretech.com/jp/sustainability/esg/work_life_balance.html#work_life_balance_04

【同社事業内容について…

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります