具体的な業務内容

【職務概要】
同グループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。
レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、同社の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。
また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。

【職務詳細】
以下のいずれかの業務を担当いただきます。
（1）レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ
（2）デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程（論理合成／P＆R／STA／電力算出）を担当
（3）チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程／物理検証／電源網検証などを担当

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

募集条件

人材紹介会社情報

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