具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■半導体用加工テープ技術（アクリルUV粘着剤＋基材成膜）と半導体接着フィルム（エポキシ熱硬化樹脂＋フィラー分散）およびAT生産技術（薄膜塗工技術、プリカット加工技術）を半導体市場以外に展開するため、半導体向け部材との親和性の高い分野における新規テーマ発掘、プロトタイプ作製および顧客紹介を行う。
■機能樹脂の樹脂発泡技術の適用についても検討を行い、新規分野発掘を行う。

【製品について】
■主に半導体の製造工程に用いられている。ウェハ研削時の保護用途、ウェハ及びパッケージのダイシング時の仮固定用途で使われる粘着テープとなります。
■チップの接着に使用される高機能接着フィルム技術ベースとし、新市場に向けた新製品を検討いただきます。

【期待する役割】
マーケットの拡大を図るべく中長期的な案件の探索、創出のための市場調査と顧客・装置メーカー。社内他部門等との関係構築。そこから新製品を企画し、社内を指揮・推進していただきます

【募集背景】
2024/10/16に担当者が別の部署へ異動となり、人員リソース確保のための募集となります。

【組織構成】
■機能樹脂事業部　高機能製品開発プロジェクトチーム　新製品企画1課
■課長１名、メンバー３名
■30代２名、40代２名
■中途４名

【働き方】
■テレワーク：あり（週2回程度）
■残業：月平均20H～30H
■出張の頻度：月4回くらい
※海外（特に台湾　月1程度）・国内（九州・神奈川県内が多いですが全国への出張もあり）

【魅力】
■中長期的な案件を探すあるいは創造し、部門の柱事業の１つとなるよう立ち上げていくことになるので、自身が中心となって進められる業務が多く存在する。
■新市場においても後追い製品では差別化は困難であり、新規技術要求に対応した製品開発、紹介を行うため、業界のゲームチェンジャーとなりうる業務を担う

【キャリアパス】
■入社後仕事を覚えながら各種プロジェクトに関わり、数年後にはリーダーとして活躍いただく。さらに大きなプロジェクトを経験し管理職として活躍いただく。
■設計部門・営業や製造部門への異動もある。

募集条件

人材紹介会社情報

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