具体的な業務内容

【職務概要】
SAW／BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。

【職務詳細】
SAW／BAWデバイスの新構造開発及び、薄膜微細加工開発、パッケージング開発を行います。
★連携地域…滋賀県野洲事業所、金沢村田製作所、仙台村田製作所。
★使用ツール…薄膜微細加工・パッケージ加工設備を用います。

■仕事の魅力
・新規素子構造、特性の探索、実現のために必要な薄膜微細加工プロセス、パッケージングプロセス開発を行い、プロセスインテグレートをしていきます。
・5G,6Gなど含め今後の来るべき社会に対し、独自のデバイスを開発・提供していきます。SAWデバイス世界トップクラスのシェアのサプライヤとして自分の手でモノづくりができ、また開発から量産化まで経験できるため、自身の開発した商品を世に出す達成感を得られます。
・専門領域を広く経験できるため、自身のスキルアップを実務を通して実現できます。
・複数の部門と連携しながら一体となって目標達成を目指します。また新規技術開発を進める上で、社外メーカー／ベンダー、大学等との協働も積極的に行っています。そのため幅広い人脈形成、コミュニケーション能力が培われます。

【業務内容変更の範囲】
同社業務全般

募集条件

人材紹介会社情報

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