具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
■期待する役割
CMOSイメージセンサーの物理（バックエンド）設計業務。チップサイズ・フロアプラン見積りから、各機能ブロックをつなぐ配置配線、デジタル領域のP&R、Timing検証、チップトップでの各種物理検証などを行います。

■組織としての担当業務
SSSグループ内において、「イメージセンサーのデジタル領域やチップレベルのレイアウト設計」を担当する唯一の部署です。
レイアウト工程は、イメージセンサーの設計データがFIXする最終工程のため、我々の設計力がチップ品質に直結すると言っても過言ではありません。イメージング用途のチップだけでなく、測距などのセンシング用途のチップもあります。設計最終工程なので、チップの出来上がりをイメージし易く「チップを作っている！」と実感しやすいのが魅力です。また、新しい回路構成・物理実装のチップも増えており、最先端のレイアウト設計技術を社内で開発、実用化してチップを実現しています。

■職場雰囲気
メンバーは、正社員に加え、派遣社員や業務委託社員も多く在籍しています。外国籍の方もいます。
設計の構外委託も実施しており、部署内外から刺激を得られる職場環境になっています。
厚木と福岡に勤務地があるため、ご自身のライフスタイルにも配慮した勤務地選択が相談できます。
さらに新型コロナ対応で在宅勤務中心の業務遂行となったことで、より柔軟にチーム編成を行うようになり、勤務地によらない体制で業務を進めています。

■担当予定の業務内容
１．レイアウト設計リーダーとして10名程度のメンバーをまとめ、前工程との交渉・調整、レイアウト品質全般に責任を持つ
２．デジタル領域のレイアウトエンジニアとしてRTL to GDSのいずれかの工程（論理合成/P&R/STA/電力算出）を担当
３．チップトップのレイアウトエンジニアとして、マニュアル配線工程/物理検証/電源網検証などを担当

■想定ポジション
１．10名程度のチームをまとめるレイアウト設計リーダー
２．デジタル領域レイアウト　エンジニア
３．チップトップレイアウト　エンジニア

■描けるキャリアパス
レイアウト担当として技術力を高め、自身の志向に合わせて、リーダーや熟練者への成長が出来る。
専門スキルのみならず、…

募集条件

人材紹介会社情報

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