具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
同社にてセラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げ業務をご担当頂きます。
※特に、ポリイミド絶縁層と銅配線により、多層回路を形成する技術の開発を行って頂きます。

【求人背景】
世界的な情報通信・電機製品需要の高まりから、半導体等の基板として用いられるLTCC基板分野の成長が見込まれます。LTCC基板事業を拡大するため、本格的な量産を睨み、製造プロセスの立上げ、生産ラインの増強を図っています。
その中の技術として、セラミック基板表面上に薄膜多層回路を形成する技術の開発、製造プロセス立上げに関して、エンジニアの拡充を予定しており、経験者として即戦力で活躍していただける方を募集します。

【強み】
ガラス粉末から携わりガラスセラミックの材料設計できる点となります。素材メーカーが取り組むという点で、純粋な基板メーカーにはない強みがあり、世界でもこの分野で外販している企業は数少なく、参入障壁も超えて携われる技術力を有している点が大きいかと思います。

募集条件

人材紹介会社情報

この求人は紹介求人です。姉妹サイトイーキャリアFAへの応募になります