具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
切断加工などのアプリケーション業務を行います。

【具体的な職務内容】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
■自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
■切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
■切断手法の新提案、新技術の改良・開発
■砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

【組織構成】
■配属場所：八王子工場

【働き方】
■出張：海外出張あり・アジア地域・月1回程度

【業界の魅力】
日本製半導体の製造装置の販売高は1兆9,902億円、世界市場規模は約4兆9,000億円（1ドル113円換算）ですから、世界市場の約40％を日本メーカーが握っていることになります。半導体業界自体も世界的にスマホ需要の一服感が見られますが、今後、IoT向け市場が急速に拡大が想定され、IoT市場の拡大を受けて、半導体市場の拡大が想像されます。

【企業の魅力】
【2つの事業でトップシェアを誇る圧倒的技術力/高収益企業】「精密さ」を強みとし、精密計測機器国内シェアNo.1/半導体ウェハテスト装置世界シェアNo.1です。例えば、真円度・円筒形状測定機はシリンダなどを測定するもので、世界No.1性能を実現。測定時間についても従来の半分以下としたほか、それぞれ別の測定機が必要だった内外径の直径測定と円筒間の平行度測定を一度で実現させました。売上比率は、半導体製造装置が6割、計測機器が4割と2軸の強い柱が、毎年15％以上の営業利益を上げる盤石な経営基盤を支えています。

募集条件

人材紹介会社情報

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