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株式会社リガク掲載期間:2024/5/2〜

【東京】フィールドエンジニア(半導体関連装置担当)

正社員 紹介:イーキャリアFAに掲載

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具体的な業務内容

【パソナキャリア経由での入社実績あり】
フィールドエンジニアとして下記業務をご担当いただきます。
・膜厚・組成分析装置、ウェーハ表面汚染分析などの薄膜デバイス向け製品の納入
・保守メンテナンス業務
※製造は国内の工場で行い、国内を含め海外へ納入します(海外は北米・韓国・中国・東南アジア・欧州)。
※出張60~70%、内勤時はお客様からの問い合わせ対応や、技術マニュアル等の作成

<出張>国内:7日程度/月 海外:3~4回/年
◎平均すると「7日程度/月」の出張頻度ですが、装置の新規納入が発生した場合、1案件で約2週間程度の期間の出張が発生いたします。
※海外の場合は現地法人もしくは現地代理店が同行。

【組織構成】薄膜デバイス事業部 カスタマーサポート部 CS管理グループ
もしくは薄膜サービスグループ14名 (男性:13名、女性:1名)

【募集背景】業務拡大による人材補充

【やりがい・魅力】
世界最先端の技術や世界中の人と触れることが出来、視野が広がります。
語学力を用いて海外で活躍したい方についても、歓迎です。
※実経験の有無は問いません。

【配属先部署全体の業務内容・ミッション】
X線分析装置における世界三大メーカである当社。中でもX線分析技術を使用した半導体関連装置は、当事業部門の売上の大部分を占める製品となっています。国内だけでなく、世界各地から多くの注文をいただいており、非常に好調な分野です。薄膜デバイス事業として更なる成長をしていくことが、当部門のミッションです。

【顧客先について】
代理店は欧州、韓国、台湾、中国、ドイツ、フランス、イタリア、東南アジア。半導体製造装置事業の内70%は海外市場からのビジネスで構成されており米国、韓国、台湾、日本の大手半導体メーカーや日米の大手半導体製造装置メーカーを主たるお客様としています。

【入社後の教育スケジュール】
習熟度に応じて、最初の3か月~1年間はトレーニング期間となります。研修場所は担当する装置によって、山梨または大阪を予定しています。研修期間中は、出張扱いとしてホテル代・日当等の支給があります。ご希望があれば、週末は帰宅可能です。

【入社後のキャリアプラン】
半導体装置のフィールドエンジニアとして、スペシャリストを目指すことも可能…

募集条件

雇用形態 正社員
求める人物像 【必須要件】
■機械やロボットの構造に興味があり組立や自作が好きな方で、技術者として活躍したい方
■事務職や工場勤務より社外で活躍したい方
■普通自動車免許

【歓迎要件】
■製造業務の経験
■フィールドエンジニア業務の経験
■半導体製造装置や半導体材料を商材として扱っていたご経験
■理系学部出身の方、理化学知識や電気知識をお持ちの方
■英語(スキルやご希望に応じて海外出張の頻度が変わります。装置マニュアル等は英語の場合もあります。)
勤務地 東京都昭島市
給与・待遇・福利厚生 年収:450万円~800万円
経験・スキルに応じて変動します
休日・休暇 完全週休二日(土日)

企業情報

業種 商社(重電・産業用電気機器)
事業内容 科学機器製造・販売
本社所在地 東京都昭島市松原町3−9−12
設立 1951年12月6日
従業員数 100-999人
URL http://www.rigaku.co.jp/

人材紹介会社情報

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人材紹介会社名 株式会社パソナ ハイキャリア転職支援
厚生労働大臣許可番号 13-ユ-010444
紹介事業事業所・拠点 ■東京本社 東京都港区南青山3-1-30 PASONA SQUARE ■大阪支店 大阪府大阪市中央区道修町4-1-1 武田御堂筋ビル2F ■名古屋支店 愛知県名古屋市中区栄3-6-1栄三丁目ビルディング(ラシック)10F
URL https://www.pasonacareer.jp/

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